|
最高層數(shù)
|
16層
|
耀達輝PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
|
|
最大尺寸
|
860*860
|
耀達輝PCB暫時只允許接受860x860mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服
|
|
最小線寬線距
|
3/3mil
|
3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
|
|
最小孔徑( 機器鉆 )
|
0.25mm
|
機械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上
|
|
最小孔徑( 激光鉆 )
|
0.1mm
|
激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設(shè)計到0.15mm或以上
|
|
孔徑公差 (機器鉆 )
|
±0.07mm
|
機械鉆孔的公差為±0.07mm
|
|
孔徑公差 (激光鉆 )
|
±0.01mm
|
激光鉆孔的公差為±0.01mm
|
|
過孔單邊焊環(huán)
|
3mil
|
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
|
|
有效線路橋
|
6mil
|
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
|
|
成品外層銅厚
|
35--70um
|
指成品電路板外層線路銅箔的厚度
|
|
成品內(nèi)層銅厚
|
17-35um
|
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
|
|
阻焊類型
|
感光油墨
|
白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
|
|
最小字符寬
|
≥0.15mm
|
字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰
|
|
最小字符高
|
≥1mm
|
字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
|
|
字符寬高比
|
1:05
|
最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
|
|
表面處理
|
|
噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化
|
|
板厚范圍
|
0.4--3.0mm
|
耀達輝PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
|
|
板厚公差
|
± 10%
|
電路板的板厚公差
|
|
最小槽刀
|
0.65mm
|
板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8
|
|
走線與外形間距
|
≥0.25mm（10mil）
|
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
|
|
半孔工藝最小半孔孔徑
|
0.6mm
|
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm
|
|
拼版：無間隙拼版間隙
|
0間隙拼
|
是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
|
|
拼版：有間隙拼版間隙
|
1.6mm
|
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
|
|
抗剝強度
|
≥2.0N/cm
|
|
|
阻燃性
|
94V-0
|
|
|
阻抗控制公差
|
土10%
|
|
|
Pads廠家鋪銅方式
|
Hatch方式鋪銅
|
廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意
|
|
Pads軟件中畫槽
|
用Drill Drawing層
|
如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
|
|
Protel/dxp軟件中開窗層
|
Solder層
|
少數(shù)工程師誤放到paste層，耀達輝PCB對paste層是不做處理的
|
|
Protel/dxp外形層
|
用Keepout層或機械層
|
請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
|
|
特殊工藝
|
阻焊即平時常的說綠油，耀達輝PCB目前暫時不做阻焊橋
|
|
板材類型
|
FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板耀達輝雙面使用建滔A級料，多層板使用生益料
|